
TEAMZ SUMMIT. Pre Event No4
TEAMZ 峰会会前活动是一项旨在开发 Web3 和人工智能生态系统的举措。由于超过90%的交易和新的合作伙伴关系是面对面形成的,因此TEAMZ将在本次活动之前举行一次数量有限的交流会议,以在轻松的氛围中促进高质量的交流。
特别是,采用2.5D存储器集成技术的超级计算机芯片 “Cuckoo Chip” 和 “Darkbird Chip” 是象征公司技术创新的代表性产品。这些芯片具有 2 Tbps 的极高带宽,在需要高性能计算的领域表现出卓越的能力。由于它可以用于广泛的应用,例如人工智能、图形处理、数字经济基础设施、区块链网络、高速数据处理等,因此已被评估为支持下一代计算基础设施的重要技术。
该公司的iPolo品牌在数字贸易博览会和文化创意产业博览会等众多展览中展示了尖端技术,并引起了国内外行业参与者的高度关注。通过这些展览,Nano Labs积极促进与Web3相关的公司和项目的合作,清楚地表明了其为区块链技术发展做出贡献的态度。
2.5D 集成技术是一种通过直接将高密度存储器集成到芯片中,从根本上改善了传统 SoC(片上系统)面临的瓶颈的技术。因此,实现了高速处理、低延迟和高效的电源管理,并显著提高了数据处理中的计算能力。Nano Labs的芯片不仅具有出色的计算速度和稳定性,而且具有可扩展性和功率效率,在广泛的工业领域具有应用可能性。
随着 Web3 应用程序变得越来越复杂,大规模交易处理、分布式 AI 和实时数据分析等技术要求也在增加,并且该公司的高端芯片具有可用于此类应用的性能。通过与Web3公司合作建立更先进的去中心化基础设施的努力在Nano Labs的业务战略中占有重要地位。
通过展览和技术会议上的演示,广泛介绍了该公司的愿景和技术能力。这使参观者可以清楚地了解半导体和Web3技术的融合将如何形成未来的数字基础设施。
预计它将继续作为一家支持下一代计算和 Web3 基础设施开发的公司。
TEAMZ SUMMIT 2026将以2026/4/21(星期二)的贵宾晚宴开始,会议、展览和表演将在22日(星期三)和23日(星期四)举行为期两天的会议、展览和表演。在此期间,还将举办许多与 “东京WEB3周” 相关的活动。这是国内外领导人汇聚和讨论Web3和先进技术未来的宝贵机会。